被日本卡脖子20年！中国“芯片刻刀”终于出鞘：保证28nm及以下先进制程

快科技7月23日消息，我国半导体自主产业链又迎来了标志性的重大突破，被日本在核心关键材料领域卡了整整20年之后，我们终于靠自主技术完全搞定了芯片制造环节必不可少的化学刻刀，彻底打破海外的长期技术封锁。

近日滨化集团电子级高纯氟化氢气体正式投产，其中纯度达到6N等级也就是99.9999%的半导体用高纯氟化氢产品，成功打破海外企业垄断，能够为国内28纳米及以下先进制程产线提供稳定、安全的国产化材料供应保障，实实在在筑牢了我国半导体产业链供应链的安全屏障。

高纯氟化氢，是芯片晶圆制造环节公认的精密化学刻刀，产业重要性丝毫不亚于大家熟知的核心光刻机设备。

芯片制造对生产环境的洁净度要求苛刻到近乎极致，一粒直径不足头发丝万分之一大小的细微金属尘埃，就足以让整片造价不菲的晶圆直接报废，前期几十道工序的全部投入都会彻底打水漂。

电子级氢氟酸正是芯片制造过程中看不见的纯净屏障，不管是蚀刻硅片电路图案还是反复清洗晶圆表面的杂质，它的纯度高低以及性能稳定性，都会直接决定最终产出芯片的良品率和实际使用性能。

6N级高纯氟化氢是适配28纳米及以下所有先进制程的核心必需材料，但就是这么一款关乎产业生命线的关键材料，过去很长一段时间里中国都完全依赖海外进口，没有任何可用的自主替代选项。

长期以来西方头部半导体材料企业垄断了6N级高纯氟化氢全球约80%的市场份额，当前这类超高纯产品的市场价格已经涨到200万元每吨以上，卡脖子三个字在半导体领域从来都不是夸张的比喻，每一项关键材料的自主突破，都意味着我们的产业安全多了一层实打实的兜底保障。